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G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。
G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯
G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯
G1384/640 G1系列非制冷红外模组/机芯
分辨率:384×288/640×512/1024×768/1280×1024
像元尺寸:12μm
探测器封装:陶瓷封装
产品特点
接口丰富灵活,易于集成
a) 模组支持DVP并口数字视频输出;支持SPI视频传输;支持I2C和UART通信接口;
b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等数字视频格式;
c) 支持图像数据+温度数据同时输出;
d) 内部集成 MCU,提供二次开发SDK。
体积小、功耗低、重量轻
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模组/机芯尺寸大大缩减,384×288/640×512分辨率模组尺寸为26mm×26mm,1024×768/1280×1024分辨率模组尺寸为42mm×42mm;
b) 受益于ASIC的低功耗特性,模组/机芯功耗低到极至,384×288/640×512分辨率模组功耗<500mW,1024×768/1280×1024分辨率模组功耗<1W;
c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板,重量大大减轻,384×288/640×512分辨率模组重量<18g,1024×768/1280×1024分辨率模组重量<75g。
自主核心
a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片,相比传统FPGA,体积只有1/6,功耗只有1/3,价格更具优势;
b) 搭载行业当先的红外图像处理算法和测温算法,提供高品质图像和高精度测温功能。
技术参数
组件型号 | G384 | G384T | G640 | G640T |
---|---|---|---|---|
探测器 | 陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |||
像元间距 | 12μm | |||
像响应波段 | 8~14μm | |||
分辨率 | 384×288 | 640×512 | ||
探测器帧频 | 50Hz/25Hz | |||
噪声等效温差NETD | ≤50Hz@25℃,F#1.0(≤40mK可选) | |||
TEC控温 | 无 | |||
图像调节 | ||||
亮度调节 | 0~255档可选 | |||
对比度调节 | 0~255档可选 | |||
极性 | 黑热/白热 | |||
伪彩 | 支持 | |||
十字线 | 显示/消隐/移动 | |||
电子变倍 | 0.25X~2.0X连续变倍 | |||
镜像 | 左右/上下/对角线 | |||
图像处理 | TEC-less算法 | |||
非均匀性校正 | ||||
数字滤波降噪 | ||||
数字细节增强 | ||||
模组电源 | ||||
供电电压 | 1.8V、3.3V、5V | |||
典型功耗@25℃ | <0.55W | <0.6W | ||
模组接口 | ||||
数字视频 | DVP | |||
通信接口 | I2C/UART | |||
模组物理特性(不含镜头) | ||||
重量 | <18g | |||
尺寸 | 26mm×26mm×19mm | |||
机芯(模组+扩展板)接口 | ||||
供电电压 | 4~6V,5~12V | |||
供电保护 | 支持过欠压、防反接 | |||
视频输出接口 | PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS | |||
支持全面阵图像+温度同时输出 | ||||
通信接口 | I2C/RS232/UART | |||
按键 | 4个按键 | |||
测温 | ||||
测温范围 | 不支持 | 高增益:-20℃~﹢150℃ | 不支持 | 高增益:-20℃~﹢150℃ |
低增益:0℃~﹢550℃ | 低增益:0℃~﹢550℃ | |||
测温精度 | 不支持 | 环温-20℃~﹢60℃:±2℃或±2% | 不支持 | 环温-20℃~﹢60℃:±2℃或±2% |
测温工具 | 不支持 | 点、线、框分析 | 不支持 | 点、线、框分析 |
适配镜头 | ||||
无热化定焦镜头 | F1.2:4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm | |||
F1.0:19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm | ||||
电动调焦镜头 | 支持 | |||
环境适应性 | ||||
工作温度 | -40℃~+80℃ | |||
存储温度 | -45℃~+85℃ | |||
湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |||
振动 | 6.06g,随机振动,所有轴向 | |||
冲击 | 80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向 |