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G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

简要描述:

G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯
基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。

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G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

G1384/640 G1系列非制冷红外测温模组/机芯

G1384/640  G1系列非制冷红外模组/机芯

基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片,取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器,提供高质量的红外图像和高精度测温功能,同时具备高性能、小体积、轻重量、低功耗、低成本的特点,满足SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的应用要求。
  • 分辨率:384×288/640×512/1024×768/1280×1024

    像元尺寸:12μm

    探测器封装:陶瓷封装


产品特点

  • 接口丰富灵活,易于集成

a) 模组支持DVP并口数字视频输出;支持SPI视频传输;支持I2C和UART通信接口;

b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等数字视频格式;

c) 支持图像数据+温度数据同时输出;

d) 内部集成 MCU,提供二次开发SDK。

  • 体积小、功耗低、重量轻

a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度,模组/机芯尺寸大大缩减,384×288/640×512分辨率模组尺寸为26mm×26mm,1024×768/1280×1024分辨率模组尺寸为42mm×42mm;

b) 受益于ASIC的低功耗特性,模组/机芯功耗低到极至,384×288/640×512分辨率模组功耗<500mW,1024×768/1280×1024分辨率模组功耗<1W;

c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板,重量大大减轻,384×288/640×512分辨率模组重量<18g,1024×768/1280×1024分辨率模组重量<75g。

  • 自主核心

a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片,相比传统FPGA,体积只有1/6,功耗只有1/3,价格更具优势;

b) 搭载行业当先的红外图像处理算法和测温算法,提供高品质图像和高精度测温功能。


技术参数

组件型号G384G384TG640G640T
探测器陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器
像元间距12μm
像响应波段8~14μm
分辨率384×288640×512
探测器帧频50Hz/25Hz
噪声等效温差NETD≤50Hz@25℃,F#1.0(≤40mK可选)
TEC控温
图像调节
亮度调节0~255档可选
对比度调节0~255档可选
极性黑热/白热
伪彩支持
十字线显示/消隐/移动
电子变倍0.25X~2.0X连续变倍
镜像左右/上下/对角线
图像处理TEC-less算法
非均匀性校正
数字滤波降噪
数字细节增强
模组电源
供电电压1.8V、3.3V、5V
典型功耗@25℃<0.55W<0.6W
模组接口
数字视频DVP
通信接口I2C/UART
模组物理特性(不含镜头)
重量<18g
尺寸26mm×26mm×19mm
机芯(模组+扩展板)接口
供电电压4~6V,5~12V
供电保护支持过欠压、防反接
视频输出接口PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS
支持全面阵图像+温度同时输出
通信接口I2C/RS232/UART
按键4个按键
测温
测温范围不支持高增益:-20℃~﹢150℃不支持高增益:-20℃~﹢150℃
低增益:0℃~﹢550℃低增益:0℃~﹢550℃
测温精度不支持环温-20℃~﹢60℃:±2℃或±2%不支持环温-20℃~﹢60℃:±2℃或±2%
测温工具不支持点、线、框分析不支持点、线、框分析
适配镜头
无热化定焦镜头F1.2:4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm
F1.0:19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm
电动调焦镜头支持
环境适应性
工作温度-40℃~+80℃
存储温度-45℃~+85℃
湿度5%~95%,无冷凝
振动6.06g,随机振动,所有轴向
冲击80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向





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